感谢大家等到晚上，今天没在上午发推送，是因为晚上可以解禁RTX4080游戏本的评测了，万众期待的2023年新品游戏本终于来了！
今天推送的内容很丰富，普通消费者要看懂可能有点困难，还望理解~
第一台电脑必须给力啊，所以我们的主角是ROG 枪神7 Plus超竞版，即便采用了顶级i9处理器+RTX4080独显，温度控制能力依旧处于顶级。
那么这台发烧级游戏本表现如何？
RTX4080究竟有多强？
今天我们就来简单分析一下：
ROG 枪神7 Plus超竞版
它的配置如下：
i9-13980HX 处理器
RTX4080 12GB 独立显卡（175W）
32GB DDR5 4800MHz 内存
1TB 固态硬盘
18英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
电池容量 90Wh
厚 23.2~30.7mm
机身重 3.06kg
适配器重 1.1kg
参考售价19999元
它的优缺点如下：
优点！
1，性能释放优秀
2，键盘主要区域表面温度低
3，屏幕素质很好
缺点！
1，机身表面容易沾染油脂
2，作为旗舰产品USB接口略少
3，机身与适配器太重
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。
双通道16GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。
固态硬盘容量为1TB，型号是三星 PM9A1，支持PCIe4.0×4和NVMe，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。
【购买建议】
1，需要极致强劲的性能
2，对散热要求较高
3，拥有钟鼓馔玉的生活条件
咱们拿到的这台ROG 枪神7 Plus超竞版的规格属实恐怖，处理器是i9-13980HX，拥有惊人的24核心32线程。（想当年6核还是王者，如今却只有它的1/4），显卡是RTX4080 12GB，最高功耗可达175W。
屏幕方面，这块18英寸的全新16:10 2.5K屏将会成为旗舰标配，实测色域容积102.2%DCI-P3，色域覆盖98.7%DCI-P3，以DCI-P3为参考，平均ΔE1.11，最大ΔE2.45，机器支持色域切换，实测最大亮度为523nit。
接口方面，左侧有雷电4、USB-C 10Gbps（支持DP1.4独显输出和100W PD）、RJ45网线接口、HDMI2.1、3.5mm音频接口；
机身右侧两个USB-A 10Gbps速率的接口。
噪音方面，它的满载人位分贝值为54.7dB，强冷模式下为59.4dB。（环境噪音为35.0dB）
续航方面，PCmark10续航测试成绩为6小时43分，纯集显模式下成绩为7小时42分钟。（场景：现代办公）
ROG 枪神7 Plus超竞版主要有两个配置首发，除了今天这款19999元外，还有一款高配搭载RTX4090独显，以及64GB内存和2TB固态硬盘，售价达26999元。
所以如果你等到了2月，且想买一台配置强劲的游戏本，那么这台电脑可以考虑一下。
但它毕竟要买19999元，如果你的预算没到这个级别，那建议你看看后续RTX4050/60/70的行情后再做决定。
【散热分析】
上图是ROG 枪神7 Plus超竞版的拆机实拍图，7热管3风扇的组合，散热设计有较大改动，不再使用大面积VC均热板。
整个后出风口都是一整条的鳍片，通过风道设计以及中间的风扇来形成热交换。实际散热表现如何我们测一测便知。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：G834JZ.301
在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高90℃，稳定在82℃左右，功耗55W，P核频率2.4GHz，E核频率2.0~2.1GHz；
显卡功耗175W，温度84℃，频率1800MHz。
如果开启手动模式，并且把功耗全部拉满，30分钟后，CPU温度95℃顶墙，功耗89W，显卡温度86.9℃，功耗164W，此时插排端显示功耗大于330W，已经成为了整机功耗的瓶颈，CPU+显卡总计252W。
使用Stress FPU单烤CPU，功耗140W，温度92℃。
使用Furmark单烤显卡，功耗175W，温度75.9℃。
（需要声明一下，40系卡由于架构和工艺改进，Furmark在1080p 8×MSAA的情况下很容易跑不满功耗，为了方便压力测试，我们今后统一改为0×MSAA测试，如再有特殊情况，再做调整）
表面温度如上图所示，键盘键帽最高42.7℃出现在F键区，WASD键附近约为34.9℃，方向键30.2℃。左腕托温度为29.0℃。
总的来说，ROG 枪神7 Plus超竞版的散热表现不错，整机功耗很高但键盘依旧凉快，是重型游戏本应有的水准。
上图是RTX4080的GPU-Z截图，ROG 枪神7 Plus超竞版采用了目前最新的芯片。
RTX 4080采用AD104核心，有7424个流处理器，58组SM，232个Tensor Cores，搭载了12GB的GDDR6显存。
其规格相当于是桌面版的RTX4070Ti小砍一刀。
对于笔记本而言，这个核心规模和2022年的旗舰RTX3080Ti比较接近，这代升级为了Ada Lovelace架构，同时使用了台积电的4nm工艺。
在架构和工艺的双重改进下，让我们通过实际跑分来看看这张卡到底表现如何：
在跑分测试中，RTX4080在175W下能跑到19108的Time Spy分数，整体成绩相比RTX3080Ti提升约31%，相比RTX3080提升约43%，相比去年的主流显卡RTX3060则是强了103%，已经翻倍了。
我们回顾对比一下前两年的旗舰显卡，RTX3080相比RTX2080提升约10%，RTX3080Ti相比RTX3080提升只有9%。
如此可观的性能提升在笔记本平台上已经很久没见到了，上次有这么大的提升可能还要追溯到2016年，28nm制程的9系Maxwell升级为16nm制程的10系Pascal，已经过去了整整6个年头。
并且现在我们讨论的还只是RTX4080，那真正的旗舰显卡使用AD103大核心的RTX4090会有何种表现呢？让我们拭目以待。
【处理器性能分析】
看完显卡，我们再来看看CPU。
之前已经测过13代酷睿H45的具体表现，可以说是“开胃前菜”，真正重磅的产品则是我们今天要聊的13代HX55：
这台机器搭载了i9-13980HX，是整个13代移动处理器中最顶级的型号。
HX55不仅和H45一样优化打磨了工艺制程，其整个核心架构以及封装都经过了改进。
从之前的10簇增加到了12簇，每四个小核共用一个簇，也就是说这一代的小核数量从8个增加到了16个。
整体规格来到了8大核16小核，共24核心32线程。
二级缓存从原来的每个大核1.25MB提升到了2MB，小核也从每个簇2MB升级到了4MB，总共32MB的二级缓存。
整体规格有显著提升。频率同样有提升，相比i9-12950HX：
【P核单核5.0全核4.4】
【E核单核3.6全核3.3】
升级为
【P核单核5.6全核5.2】
【E核单核4.0全核4.0】
P核中单核全核的差距从6个倍频减小到了4个，E核直接多核单核众生平等。
实际表现如何，我们依旧用跑分来分析一下。
（考虑到R23和R20几乎完全相同，为了减少重复数据量，我们移除了R20的跑分项目，希望大家理解）
由于本次涉及到的产品和数据都较多，我们决定改用折线图来呈现。
可以直观的发现，在参测的所有功耗下，13980HX的表现都有很大的提升。
与H45的i9-13900H相比，在45W下约有29.5%的性能提升，65W则有34.3%提升，而到90W性能差距来到了40.6%。
与上一代的HX55 i9-12950HX相比性能提升同样很大，在130W时有37.1%的性能领先。
这代HX55通过规格和工艺的双重升级确实实现了显著的性能提升。
CPU和显卡性能都有很大提升，游戏本在沉寂了多年之后终于迎来了客观的整体性能升级，真是喜闻乐见、大快人心、普天同庆、奔走相告！
