本文转自：IT之家
作者：远洋
在 2022 年骁龙技术峰会上，高通公司公布了其新一代定制 Arm 内核的名称：Oryon。这些内核将被用于旨在对抗苹果 M 系列定制 Arm 处理器的芯片中，但该公司没有提供其具体细节。
高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 亿美元收购了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的创始人是苹果前首席架构师，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 设计，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架构，而这正是高通公司与苹果公司竞争所需要的，特别是在笔记本电脑计算领域。
IT之家了解到，目前高通公司的 CPU 内核都是基于 Arm 的公版架构，例如骁龙 8cx Gen 3 有四个 Cortex-X1 内核和四个 Cortex-A78 内核，新的骁龙 8 Gen 2 有一个强大的 Cortex-X3 内核。
定制芯片使高通公司能够拥有整个堆栈，不再依赖 Arm 来推出其设计。这意味着其不仅可以像苹果，而且可以像英特尔和 AMD 那样运作。
基于高通 Oryon 的新芯片定于今年下半年向 OEM 厂商提供样品，将于 2024 年正式商用。
