“轻薄柔韧高性能”，由澳大利亚国立大学（澳国立）科学家领导的新型有机材料研究，让手机和其他电子设备距离这一目标又近了一步。项目主要科研人员Ankur Sharma博士和Larry Lu副教授说道，这将有助于研发下一代超快电子芯片，这一电子芯片将有望比我们目前使用的电子芯片快得多。Ankur Sharma博士说道：“常规的电子设备依靠电力运行，但是这种新型材料让我们能够使用光子，而光子的传播速度则要快得多。”这种新型材料所具有的独特属性，将使其成为超快电子处理器和电子芯片未来的材料选择。我们目前已拥有完美的基础材料，用于制造下一代柔性电子产品。”Lu副教授表示，他们所研发的新型材料，创造了新的可能性。他说道：“我们在这种新型材料中观察到的属性和功能，可以帮助我们制造出超快的电子设备。”研发团队能够控制这种新型有机半导体材料的生长——将一个分子精确地堆叠在另一个分子上，这个过程被称为化学汽相沉积法（chemical vapour deposition）。“这种材料只有一个碳原子厚，比人的头发还要薄一百倍，这使其可以弯曲成任何形状。而这也意味着，这种新型材料在未来可被广泛应用于柔性电子设备的制造。”在2018年，同样也是这个团队研发了结合有机材料与无机材料的新型材料。如今，他们则进一步改善了该材料的有机材料部分，完全去除了原来无机材料的部分。Ankur Sharma博士说道：“新型材料仅由碳和氢制成，这意味着未来的电子设备可以生物降解，更易于回收利用，从而帮助降低当今电子设备产生的电子垃圾。”他表示，尽管投入实际的电子设备制造可能还有一段距离，但这项新研究无疑为之后的应用奠定了重要的基础，也展示了这一新型材料未来巨大的可能性。目前，此项研究已发表于《光：科学与应用》期刊（Nature子刊）。无论你是质疑假设，想要深入研究理论，或是解决人类目前所面临的困境——澳国立都将为你的科研助力。
在澳国立校长、诺贝尔奖获得者布莱恩·施密特（Brian Schmidt）教授的带领下，澳大利亚国立大学以卓越的教学和研究闻名世界，并被公认为世界最好的大学之一。
澳国立共有6位诺贝尔奖获得者，并且是国际研究型大学联盟（IARU）中唯一的一所澳大利亚大学，与剑桥大学、牛津大学、以及耶鲁大学等世界一流大学并驾齐驱。据《 2018-19年度澳大利亚政府卓越研究报告》，澳国立的研究水平也被评为高于或远高于世界标准。
素材来源： 澳国立ANU
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