聊一款首发搭载13代酷睿i9的游戏本

2023年01月07日 笔吧评测室


在对友商进行拳打脚踢的三个月后,intel终于推出了13代酷睿移动处理器,这是我们年初最期待的新品了。

于是我们找来了神舟,争取到了一台搭载最新intel i9-13900H处理器的游戏本——神舟 战神Z7-RA9

身为“价格屠夫”,即便搭载了最新一代处理器,神舟 战神Z7的售价也不高,i5-13500H搭配RTX3050仅售4999元。
这次我们拿到的是i9高配版,看看它的实测表现如何吧:

神舟 战神Z7-RA9

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

机身后部

它的配置如下:

i9-13900H 处理器

RTX3050 4GB 独立显卡(95W)

16GB DDR4 3200MHz 内存

512GB 固态硬盘

15.6英寸 1920×1080分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚 24.8~26.7mm

机身重 2.04kg

适配器重 540g

参考售价5999元

它的优缺点如下:

优点!

1,首批搭载13代酷睿处理器

2,机身重量较轻

3,预留SATA硬盘位,可加装机械硬盘


缺点!

1,150W电源功率较低

2,不支持独显直连,外接输出均走核显

3,右侧USB接口为2.0速率

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖。

双通道16GB DDR4 3200MHz内存能满足大部分用途的需求,我们手上这台电脑采用的是三星内存,如有需要可自行更换内存。

测试机的固态硬盘容量为512GB,型号是三星 PM9A1,支持PCIe4.0×4和NVMe,机器还有一个SATA硬盘位,可以自行加装机械硬盘或者SATA固态。

【购买建议】

1,对处理器性能要求特别高

2,对2.5寸硬盘扩展有需求

3,对便携性要求较低

神舟 战神Z7-RA9最大的特点就是CPU,它首发搭载了酷睿i9-13900H处理器,这也是我们拿到的第一台13代i9笔记本。

屏幕方面,它采用了一块FHD电竞屏,实测色域容积106%sRGB,色域覆盖99.6%sRGB,平均ΔE 1.38,最大ΔE 2.71。实测最大亮度356.7nit。

接口方面,机身左侧有两个USB-A接口,其中一个为USB3.2 Gen1,另一个为USB 2.0,还有两个分体式3.5mm音频接口;

机身右侧有一个RJ-45网线接口,以及USB 3.2Gen2 Type-A接口;

机身后侧有一个USB3.2 Gen2 Type-C接口,以及miniDP、HDMI2.0接口。

噪音方面,它的满载人位分贝值为50.7dB,强冷模式下为53.1dB。(环境噪音为33.6dB)

续航方面,PCmark10续航测试成绩为4小时52分。


神舟 战神Z7目前有三款产品搭载了最新的英特尔13代酷睿移动处理器,分别是今天这款Z7-RA9,采用i5-13500H的Z7-RA5售价4999元,以及采用i7-13700H处理器的Z7-RA7售价5499元,配置不同价格也不同。

如果你想要抢先体验13代酷睿的性能,那么这台电脑是最新最快上市的,而且价格不贵。

但如果你想要更强劲的显卡,那建议你再等等RTX40系上市。

【猪王的良心结语】

上图是神舟 战神Z7-RA9的拆机实拍图,五热管双风扇的组合,规格上和去年V15x同系列模具的RTX3060款一致,算是升级了散热。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本:1.07.P7RHZX1

在满载状态下,开启性能模式,CPU温度最高72℃,稳定在71℃左右,功耗25W,P核频率2.0 GHz,E核频率1.6GHz。

显卡功耗92W,温度84.1℃,频率1912MHz,在电压墙和功耗墙之间浮动;

使用Stress FPU单烤CPU,功耗81W,温度98℃撞墙,P核频率3.8~4.0 GHz,E核频率3.0~3.1GHz;

使用Furmark单烤显卡,功耗91.8W,温度78.5℃,频率1927MHz,撞电压墙。

表面温度如上图所示,键盘键帽最高45.4℃出现在键盘中部,WASD键附近约为33.2℃,方向键33.2℃。左腕托温度为26.8℃。


这台电脑首发搭载了13代酷睿i9-13900H,先来看看规格:

这颗处理器属于13代H45产品线,同样是6大核8小核的规格,缓存方面也和上一代一致。
核心频率有所提升,从i9-12900H的
【P核单核5.0GHz 全核4.3GHz】
【E核单核3.8GHz 全核3.6GHz】
升级为
【P核单核5.4GHz 全核4.9GHz】
【E核单核4.1GHz 全核3.9GHz

看起来提升很大,但熟悉的观众应该知道,CPU在笔记本上的性能主要受制于功耗,单纯的频率提升价值是非常有限的。


那经过一代的打磨,Intel的这一代10nm在“能耗比”上究竟有多大提升呢?

我们用定功耗的理论性能跑分来测试一下:

我们观察一下表中的跑分可以发现,这颗i9-13900H的7z压缩成绩较低,这可能是DDR4内存导致的瓶颈。
而表中的综合性能是取的所有多核成绩平均值,所以i9-13900H搭配DDR5内存的成绩会比我们这次测试的更高。

即便在采用DDR4内存的情况下,这次的13代i9相比去年依旧有可观的提升,在45W和65W时均有8~10%左右的提升。

甚至相比工艺更加领先的AMD也毫不逊色,45W低功耗时13900H有小幅优势,功耗达到65W时性能领先了8.4%,90W时领先幅度来到了15%。


单核部分,得益于频率提升再加上工艺优化,i9-13900H在多个项目中均获得了10%以上的单核性能提升。
R20中的单核成绩已经超过了800分,对于单核性能敏感的游戏而言这是相当可观的。


在不限制功耗的情况下,这台Z7-RA9在R23中能跑出超过2W分的成绩,可以说是让人大开眼界了。

可以看到这一代处理器在规格完全没有变化的情况下,仅仅依靠工艺的优化打磨就获得了如此可观的提升,这也让我更加期待未来HX处理器的表现了~

 


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